| 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 | |
| 부서명 | 투자유치팀 |
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| 전화번호 | 031-5191-3283 |
| 첨부파일 | |
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○행사명: 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 ○일 시: 2026. 8. 26.(수) ~ 8. 28.(금) 10:00~17:00 *개막식 8. 26.(수) 13:30 ○장 소: 수원컨벤션센터 ○규 모: 183개사, 400개 부스 ○주요행사: 산업전시회, 반도체 패키징 트렌드 포럼, 구매상담회, 기술세미나, 채용박람회 등 ○사전등록: 2026. 8. 25.(화)까지 등록시 무료 * 현장접수: 1만원 ○등록방법: ASPS 2026 홈페이지(https://www.semipkgshow.com) |
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